產(chǎn)品特點(diǎn)

1.設(shè)備整體體積小，反應(yīng)腔室多，生產(chǎn)效率高、能耗低。
2.可選配的雙射頻系統(tǒng)，配置更靈活，成本更可控，使客戶有更多設(shè)備配置選擇。
3.和自主研發(fā)的CVD設(shè)備使用統(tǒng)一傳送平臺(tái)，后期維護(hù)更加方便，成本更加低廉。
4.腔體配置的線圈可增加plasma的濃度，使蝕刻速率更加高效，均勻性更好。
5.自主研發(fā)的控制系統(tǒng)，wafer傳輸更加安全高效，整機(jī)參數(shù)控制更精準(zhǔn)。
6.絕大部分國(guó)產(chǎn)零部件大大降低了客戶后期的維護(hù)成本。

應(yīng)用領(lǐng)域

主要應(yīng)用5G領(lǐng)域的三代半導(dǎo)體的功率原器件，也可使用在車載芯片，通訊領(lǐng)域芯片。