產品特點

1.設備采用ICP理念設計，采用雙射頻源，離子水平垂直方向獨立控制，蝕刻速率高，均勻性和形貌控制更換。
2.ESC 采用最新的multi-zone，coulomb型ESC，chuck wafer安全，多區域控溫可更精準控制wafer溫度，進一步優化蝕刻均勻性。
3.腔體內部采用coating工藝，內部parts可根據客戶工藝進行配置，多種選擇，損耗更低。
4.自主研發的控制系統，wafer傳輸更加安全高效，整機參數控制更精準。
5.絕大部分國產零部件大大降低了客戶后期的維護成本。

應用領域

主要應用邏輯和存儲芯片，如：CPU、GPU、SoC等。