產品特點

1.獨特多層Loadlock 設計，配合傳輸邏輯優化，產能高，成膜工藝優化，膜質佳，均勻性好；
2.操作系統基于Windows進行研發的符合半導體標準軟件控制系統，操作人性化，符合國人操作習慣；
3.具有獨立氣體輸運系統，獨立溫度控制Heater 的多反應臺腔體設計；
4.多工位混合工藝方式可滿足多樣性工藝需求；
5.兼容基于硅烷、TEOS氧化膜、氮化膜、硼磷摻雜等不同工藝需求；

應用領域

主要應用于邏輯芯片及FLASH、 DRAM存儲芯片制造領域。